2014年9月24～26日，由中國電器工業(yè)協(xié)會電工合金分會（桂林電器科學研究院）主辦、我公司協(xié)辦的第四屆電接觸材料技術交流會在重慶隆重召開。35家單位的主要技術負責人出席了會議，我公司總經(jīng)理、總工程師及多名從事電工合金生產研發(fā)的專業(yè)技術管理人員也參加了會議。

電接觸材料技術交流會是電工合金行業(yè)一年一度的技術交流盛會,主要目的在于加強研究院校與生產企業(yè)的溝通與合作，促進電工合金企業(yè)與下游企業(yè)間的技術交流。會議開始，我公司總經(jīng)理朱勇作為東道主發(fā)表了熱情洋溢的歡迎致辭，中國電器工業(yè)協(xié)會電工合金分會秘書長王沖也向各位嘉賓作了致辭，對大會的召開表示祝賀。技術交流環(huán)節(jié)，我公司技術顧問、重慶大學教授王勇發(fā)表了《AgSnO2/Cu復合鉚釘觸點在服役過程中的界面開裂》的研究報告，宏發(fā)科技股份有限公司、施耐德電氣(中國)有限公司、美泰樂電工(蘇州)有限公司、昆山嘉華電子有限公司等四家單位也分別就電接觸材料的技術性能、模具技術等發(fā)表了專業(yè)的研究報告。

為更進一步增強了解和溝通，促進交流和合作，我公司還邀請了部分參會人員到生產現(xiàn)場進行了實地參觀和考察，并與他們進行了更深入的技術探討，不僅提升了川儀在電接觸材料行業(yè)的地位，而且為將來擴大產品市場領域奠定了堅實基礎。