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    本公司為滿足用戶對陶瓷封接高可靠性的要求，成功開發(fā)出適合于陶瓷封裝用KV環(huán)復合材料AgCu15/4J29，各項性能指標經型式試驗均符合相應標準要求，經試用也滿足用戶使用要求，目前已替代進口材料。
    ·主要品種：AgCu15/4J29、AgCu28/4J29。

    ·AgCu15/4J29封裝示意圖

    ·產品特點：

1、 AgCu15/4J29可伐合金復銀銅焊料是一種陶瓷封接用復合材料。
2、 具有組成金屬4J29合金和AgCu合金焊料的各自特性，是理想的半導體晶體管的封裝材料。
3、 對于像場效應晶體管來的制作來說，尤其可以解決焊料片對位困難等難點。
4、 用本材料制作的高可靠器件，可以廣泛應用于電真空領域。