繼實施完畢國家十二.五科技支撐計劃課題后，近日我公司參與申報的十三.五國家重點研發(fā)計劃“戰(zhàn)略性先進電子材料”專項《高性能合金導電材料及其微細材加工關鍵技術》項目獲得科技部批準立項。

該項目執(zhí)行期從2016年7月至2020年6月，歷時4年，由上海電纜研究所牽頭，批準國撥經(jīng)費2137萬元。川儀承擔實施項目中的課題三《鎳鉻電阻合金箔材開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》，課題負責人由我公司研究所所長楊賢軍擔任；同時，公司還參與實施了項目中的課題二《高性能金銀鍵合絲及其微細材加工關鍵技術研究與產(chǎn)業(yè)化》，兩個課題獲批資金528萬元。

川儀承擔的《鎳鉻電阻合金箔材開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》課題主要針對厚度0.025mm以下箔材全新產(chǎn)品及技術的開發(fā)。主要研究內(nèi)容包括合金成分設計及優(yōu)化、高純凈冶金及微量元素精確控制技術、高精密箔材軋制技術、微觀組織及電性能精確調(diào)控技術4個方面，其中高精密箔材軋制技術是課題研發(fā)的重點和難點，此研發(fā)方向正好與該分公司前期調(diào)研的《超薄復合帶材》多輥軋機技術改造項目相契合。通過兩個項目聯(lián)動實施，不但可完成鎳鉻電阻合金箔材開發(fā)項目，還可大大提高公司整體生產(chǎn)超薄帶材的能力。