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川儀金屬功能材料分公司受邀參加日本“Interop Tokyo2023”電子元器件展覽會

發(fā)布時(shí)間:2023-07-20      

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近日,我公司受日本納米光·媒體株式會社邀請,參加了在日本千葉縣幕張展覽館舉辦“Interop Tokyo 2023”電子元器件展覽會。該展覽會是亞洲和日本國內(nèi)電子領(lǐng)域最前沿、規(guī)模最大、最具世界先進(jìn)水平的展覽會,代表了最新的行業(yè)趨勢。

公司的超薄電刷材料、Al/4J42等晶體管和集成電路用引線框架材料、AgCu15(28)/4J29晶振密封框用復(fù)合材料、Ag/Cu等新能源汽車及儲能用熔斷器材料、Al/Cu等電池極耳材料和IGBT大功率模塊引線框架用復(fù)合材料等都一度成為現(xiàn)場觀眾和參展商關(guān)注的焦點(diǎn)。此次出國參展,是經(jīng)過三年疫情的洗禮后,在消費(fèi)類電子市場疲軟乏力的大環(huán)境下,公司轉(zhuǎn)變營銷思路、拓展海外市場的一次積極嘗試。通過主動出擊推廣宣傳,拓展了公司產(chǎn)品在國際上的影響力和知名度,為進(jìn)一步開拓國際市場奠定了良好的基礎(chǔ)。


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